Lær BSM75GP60 Power Module at kende
2025-04-02 224

BSM75GP60 Fordele og ulemper

Fordele:

- Håndterer op til 75A kontinuerlig og 150A top, ideel til tunge belastninger.

- Velegnet til mellemspændingsapplikationer som motordrev og UPS-systemer.

- Reducerer ledningstab, forbedring af den samlede systemeffektivitet.

- Forbedrer ydelsen i højfrekvente applikationer.

- Beskytter mod omvendt spænding i induktive kredsløb.

- Udstyret med effektiv varmeafledning (0,4 K/W RTHJC).

- Bygget til at modstå hårde industrielle miljøer og elektrisk stress.

- Let at integrere i eksisterende systemer og design.

Ulemper:

- Ikke egnet til højspændingsapplikationer ud over denne tærskel.

- Kan have brug for yderligere mekanisk arbejde under samlingen.

- Mens de er effektive, kan nyere moduler tilbyde endnu lavere switchtab.

- Alternativer som BSM75GB60DLC tilbyder hurtigere skift og bedre termisk modstand.

- har brug for korrekt førerkredsløb for at styre gatesignaler sikkert.

BSM75GP60 kredsløbsdiagram

Det viste kredsløbsdiagram er til BSM75GP60, et 3-fase IGBT-strømmodul, der ofte bruges i industrielle motordrev og strømkonverteringsprogrammer.Dette modul integrerer flere hovedkraftkomponenter inden for en enkelt pakke for at forenkle højeffektdesign.

På venstre side af diagrammet, stifter 1, 2 og 3 repræsenterer AC Input Lines (U, V, W), som er forbundet til en trefaset fuldbølgediodebro-ensretter.Dette afsnit konverterer AC -strøm til DC ved at dirigere strøm gennem seks dioder arrangeret i en bro -konfiguration.Output fra ensretteren præsenteres på stifter 21 (positiv DC) og 23 (negativ DC), mens Pin 22 er den mellemliggende DC -bus.Den midterste del af diagrammet illustrerer Tre halvbro IGBT-inverterben.Hvert ben indeholder en IGBT-switch med en anti-parallel diode.Disse er forbundet som følger:

- IGBTS 13–14 og 20–19 Form de øvre og nedre switches af fase U (output ved pin 7).

- IGBTS 12–11 og 18–17 Formfase V (output ved pin 4).

- IGBTS 15–6 og 16–5 Formfase W (output ved pin 5).

Hvert par tillader kontrolleret skift af DC-strømmen til at oprette trefaset AC-output til motorstyring eller inverterapplikationer. Stifter 8 og 9 er forbundet til en NTC termistor, der tilvejebringer temperaturfølelse til termisk beskyttelse og overvågning.Dette hjælper med at opretholde sikker drift af modulet under forskellige belastninger og termiske forhold.

BSM75GP60 Emballagekontur

Emballagekonturen for BSM75GP60 IGBT -modulet giver de fysiske og mekaniske specifikationer, der kræves til korrekt montering og integration i et effektelektroniksystem.Konturen viser et kompakt, rektangulært hus med præcis stiftafstand og dimensioner, hvilket sikrer kompatibilitet med standard kølelegemer og PCB.

Modulet måler omtrent 122 mm i længden, 62 mm i breddenog 20,5 mm i højden, hvilket gør det velegnet til medium til højeffekt applikationer, hvor pladseffektivitet er nødvendigt.Diagrammet fremhæves Pin -layoutoplysningermed pin -grupper, der tydeligt er arrangeret og mærket for at matche den interne kredsløbskonfiguration.Hver pin's position og afstand er grundlæggende for nøjagtig lodning og elektrisk forbindelse.

Montering af huller i hjørnerne, hver med en diameter på 5,5 mm , leveres til sikkert fastgørelse af modulet til en køleplade eller bundplade.Disse sikrer god termisk kontakt og mekanisk stabilitet.Sidevisningen angiver en flad bundpladeoverflade Til effektiv varmeoverførsel med højden og PIN -forskydningen designet til at justere let med standardmonteringshardware.

BSM75GP60 Producent

EUPEC var et firma, der specialiserede sig i højeffekt-halvlederløsninger, herunder avancerede IGBT-moduler, tyristorer og dioder til industrielle og kraftelektronikapplikationer.Grundlagt i 1990 som EUPEC GmbH i Warstein, Tyskland, blev det et helejet datterselskab af Siemens i 1995. I 1999 spundet Siemens sine halvlederoperationer, herunder EUPEC, ind i de nyligt dannede Infineon Technologies.EUPECs produkter er nødvendige i industrier som vedvarende energi, industriel automatisering, transport og strømkonvertering.I dag fortsætter dens arv under Infineon og bidrager til en bred portefølje af halvlederteknologier.

Konklusion

Udforskning af BSM75GP60 IGBT -modulet viser, at det er en vigtig spiller inden for kraftelektronik, perfekt til drivende motorer og styring af strøm i systemer.Dens stærke præstation og pålidelighed gør det til et øverste valg for dem, der har brug for robust elektronik.BSM75GP60 er ideel til at opgradere gamle systemer eller opbygge nye, hvilket tilbyder ydeevne og effektivitet af topkvalitet.

Datablad PDF

BSM75GP60 DATABLADS: